华海清科获26家机构调研:公司订单排产已经安排至2023年下半年现有场地已经满足不了公司生产需求(附调研问答)
时间: 2024-11-29 10:31:02 | 作者: 经营项目
华海清科11月1日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年10月31日接受26家机构单位调研,机构类型为保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。
受益于半导体设备市场的快速发展及公司产品竞争优势,华海清科2022年在CMP设备、关键耗材与维保、晶圆再生三大业务实现了较快增长,前三季度实现营业收入11.33亿元,较去年同期增长108.4%,归母净利润达3.43亿元,同比增长131.41%,实现了收入利润“双翻番”。
华海清科格外的重视核心技术的自主研发与创新,继续保持高额研发攻关投入,2022年前三季度累计投入研发费用共计1.42亿元,营收占比12.56%,较去年同期增加89.33%,有力地支撑了公司未来在集成电路装备领域创新成果的持续输出。
答:美国商务部产业安全局宣布的《出口管理条例》等系列限制措施目前未对公司产生一定的影响,公司产品所需外购零部件主要为通用部件,未受到相关限制;公司董事、高管及技术骨干均不涉及美籍人员;公司同时也与客户保持积极沟通,目前产品按计划交付,公司在手订单充足,生产经营正常,研发项目进展顺利。
问:请问公司产品中存储订单的占比情况?美国出口管制条例对存储客户后续的扩产是否会造成阻碍?
答:公司3D NAND和DRAM等存储类订单占比不到30%,后续公司将会重视美国限制政策所带来的影响,持续为客户提供优质的产品和服务。
答:公司前三季度订单签署比较顺利,较去年同比增长90%以上,公司客户数量持续增长,产品已逐步覆盖集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺领域。
答:公司订单排产已经安排至2023年下半年,现有场地已经满足不了公司生产需求,正在积极筹划相关事项。
答:公司实施精细化管理带来盈利水平的提升,同时随公司生产规模的扩大加大了折旧及摊销等固定成本的分摊,公司广泛征集资金现金管理及嵌入式软件增值税退税等也增厚了净利水平。
答:公司目前毛利率处于合理水平,我们跟客户是紧密的战略合作伙伴关系,不会因为客户采购进口设备受限就涨价;企业主要将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利水平。
答:公司目前管理费率处于正常水平,环比降低较多主要是公司上半年部分上市费用及办公家具采购等非经常性费用增加较多。
答:公司目前产品主要使用在于集成电路前道工序,今年新开拓的先进封装、3D封装、大硅片、MEMS、Micro LED及第三代半导体等领域目前占比还不高,随公司产品逐步通过客户测试验证,在上述新开拓领域均获得了客户重复订单,占比将逐渐提升。
答:公司最早开展的是12英寸CMP产品研制,8英寸CMP产品是公司在12英寸机台相关成熟技术基础上进一步推出的;目前从机台订单金额来看,公司12英寸设备占比在90%左右,8英寸及以下客户占比在10%左右;从客户数量上来看,8英寸及以下客户占比较大,随公司机台在8英寸及以下客户验证通过,后续占比将逐渐提升。
答:公司逻辑和存储订单大部分都是销售订单,今年新开发的大硅片、三代半导体、先进封装等订单存在特殊的比例的Demo订单,总体签署的订单仍以销售机台为主。
问:请问公司截止到目前在手CMP订单中,按照客户类型的划分情况是怎样的?
答:公司目前未验收在手订单覆盖逻辑、存储、MEMS、大硅片、第三代半导体、先进封装以及其他等类型客户,其中逻辑类客户所占比例较高。
答:公司订单签订情况主要根据客户产线扩建进度,具体的数额还请关注我们今后的公开披露数据。
答:目前公司客户还是以大陆客户为主,同时正在积极布局海外市场,后续外资客户扩产我们也会积极地推进导入。
答:公司积极研发拓展Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、量测设备及湿法清理洗涤设施,目前进展顺利。针对先进封装的3D IC的减薄抛光一体机验证顺利,而且新订单会在今年年内交付;针对封装领域的减薄机,预计明年初会发到客户端验证;供液系统已经体现在公司营收中,目前体量较小;量测和湿法清洗还处于研发阶段,目前正在进行有关的验证工作。集成电路设备导入客户端需要一定周期,今年新开发设备的收入占比较小,新产品业务布局更多是为未来贡献收入。
答:公司为实现机台零部件自主可控布局较早,从2018年就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养,公司对外采购零部件多为标准化部件,且为非半导体专用,目前机台零部件国产化率在70%~80%左右,仅有少数通用标准零部件从日本及德国进口。
答:晶圆再生的产品是集成电路厂商使用的控挡片,工艺步骤包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等。目前公司的晶圆再生业务进展顺利,已通过多家客户的验证,现已实现双线K/月,计划年底扩大产能至100K/月。此业务已获得多家大生产线的批量订单,公司也正在按照计划进行扩产,预计在2022年将贡献不错的收入。公司的晶圆再生本质上是代工服务,按照代加工的控挡片数量收取加工费,因此毛利率不高,但是净利率表现较好。
答:近年来公司业务增长较快,对研发、市场及技术上的支持等岗位人员有较大需求。一方面公司在积极布局新机型及新产品,对研发人员需求较多;另一方面,随着机台增长,客户分布区域也在增长,公司需要更加多的技术服务团队为客户提供24小时服务。
答:公司核心研发梯队以及核心管理梯队都已经建立完毕,目前队伍结构方面也基本稳定。未来随义务的发展、扩大,公司会再考虑结构调整、扩容的问题。
华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要是做半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,基本的产品为化学机械抛光(CMP)设备。公司的基本的产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。公司也荣获“天津市科技奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科技奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。截至2021年12月31日,企业具有国内外授权专利209项,其中发明专利114项、实用新型专利95项,拥有软件著作权7项;公司CMP设备已累计出货超140台,未发出产品的在手订单超70台,设备已大范围的应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。